芯片封装用什么导电胶呢?

时间:2021-05-26   Admin:本诺电子材料

从全球产业发展转移角度看,半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的,整体上起源于美国,然后由于全球化带来的国际分工,逐步向日本、韩国、中国台湾转移。而近年来,这一产业正在向国内转移,尤其是国产芯片正在崛起。工信部数据显示,2019年我国集成电路销售额为7591亿元,同比增长16%。未来消费电子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出爆发式增长,势必会对带动我国集成电路产品的高速增长,发展前景十分广阔。

任何封装都需要形成一定的可靠性,这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。芯片贴装(Die Attach)是封装工艺中非常关键的一步,其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来,并安置在基板上。其主要过程如下图所示,可以细分为三步:1、点胶(disperser);2、取芯片(Pick up);3、贴片(Placement)。

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本诺导电胶9815C:

产品描述:

专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接的导电胶;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。  

特性:

高导热性,高导电性,高可靠性;高触变性,适合高速点胶;对各种材料均有良好的粘接强度。

上海本诺电子材料有限公司是一家专注于胶粘剂方案的研发、生产、销售、服务的高新企业,在半导体封装测试、LED、CMOS、光纤通讯、LCD、智能卡、电池等领域批量应用服务于市场。详细产品资料及应用请联系我司销售,联系电话:021-52272688。

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