本諾專注于成為最具競爭力的電子粘合劑品牌
廣泛用于光纖及元器件行業
廣泛應用于LED、MEMS行業
廣泛應用于光纖及元器件行業
集成電路
SOP、SOT、QFN、QFP、LGA、BGA、FLIP-CHIP、WBC、DAF、ACF
消費類電子
IC、MEMS、VCM、LED、LCD、攝像模組、光學鏡頭、電子紙、智能終端、鋰電池、穿戴設備、微型電聲
物聯網
光通訊、傳感器、智能終端、安防監控、智能卡、RFID、藍牙
汽車電子
雷達、照明、顯示、攝像模組、傳感器、控制系統、新能源動力
本諾是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。從2009年開始本諾公司研發的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場...
現在和未來，科技持續改變世界的明天
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